表面贴装技术论文

基于协同共享的表面贴装技术研发管理研究张伟，戴敏，刘蓓蓓，韩宗杰（南京电子技术研究所，江苏南京210039）摘要：表面贴装技术是将贴片元器件贴到表面安装基板上的一种新型电子产品...