测速传感器论文

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张秀森[1]2000年在《印刷电路板组件易损特性的计算机仿真分析》文中认为产品脆值是进行产品包装设计的依据。目前评价产品脆值的方法主要是试验测试，即使用振动、冲击测试仪器对产品样品进行试验，以确定产品的振动特性参数及冲击脆值。这种试验的弊端很大，不仅对产品样品造成破坏性的后果，而且试验费用昂贵。本文...