弹坑论文

焊盘裂纹问题失效机理与预防方案论文_白旭升,高玲
天水华天科技股份有限公司甘肃天水741000摘要：随着半导体行业迅速发展，铜线键合技术已成为半导体封装的关键技术之一，影响键合质量的因素很多，但本文基于热超声键合工艺，在焊接过...