焊膏论文

电子装联过程中常见焊接缺陷及解决方法论文_万少锋
中国电子科技集团公司第十八研究所天津市300384摘要：电子装联技术是电子制造技术的重要组成部分。随着现代电子产品的不断发展和广泛应用，电子装联技术已经成为现代电子产品制造业的...
SMT测试技术及运用实践之研究论文_栾庆花
山东航天电子技术研究所山东省烟台市264003摘要：随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。本文探讨的是SM...