![无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究]()
肖克来提[1]2001年在《无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究》文中研究表明本工作以开发适合在汽车和航天等领域的高温环境中服役的焊点体系为目的，利用时效、冷热循环、潮热等加速实验和高温下剪切强度实验等，研究了SnAg、SnAgCu和SnSb等无铅焊料焊点的高温可靠性，得到如下结论：l．研究了SnA...
![同步转子密炼机混炼橡胶的理论和实验研究]()
汪传生[1]2000年在《同步转子密炼机混炼橡胶的理论和实验研究》文中提出随着橡塑工业及其它高分子材料行业的迅速发展，密炼机在高分子材料加工中所占有的地位越来越重要，用途越来越广泛；同时，对密炼机的性能要求也越来越苛刻。特别是近年来，随着全钢子午线轮胎、丁基胶内胎、切割V带、橡胶油封等新产品的开发和...
![电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究]()
朱奇农[1]2000年在《电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究》文中指出本文针对电子封装中表面贴装焊点的可靠性问题，就以下两方面的内容开展了研究：1．无铅高温焊料（Sn96.5Ag3.5和Sn95Sb5）在汽车电子中的应用；2．倒装焊复合SnPb焊点的形态研究及其对焊点可靠性的影响。主要研究结果如下：...
![泡沫塑料动态成核机理的研究]()
吴舜英,滕建新,李及珠,刘小平[1]2001年在《微孔发泡塑料动态成核机理的研究》文中进行了进一步梳理分析动态条件对分子取向、出口膨胀中分子链松弛过程的影响,进而指出对泡沫塑料气泡成核行为的影响。滕建新[2]2000年在《泡沫塑料动态成核机理的研究》文中研究指明在塑料发泡成型过程中，气泡核的形成阶段...
