mtg论文

掺杂对MTG-YBCO临界电流密度的影响
王庆阳,张平祥,李金山,阎果,卢亚锋[1]2007年在《热处理与元素掺杂对原位法MgB_2/Fe/Cu超导线材临界电流密度的影响》文中研究指明采用低碳钢作为外包套材料,通过原位法粉末装管工艺(in-situPIT)制备出高密度Ti、Zr掺杂的MgB2/Fe/Cu线材。将线材短样在氩气保护条件下,于6...