天水华天科技股份有限公司甘肃天水741000摘要:随着半导体行业迅速发展,铜线键合技术已成为半导体封装的关键技术之一,影响键合质量的因素很多,但本文基于热超声键合工艺,在焊接过...
西安卫光科技有限公司陕西西安710065摘要:已知铝线压焊是利用超声能量和压力,用金属丝将芯片电极和外引线键合的一个过程。而在压焊过程中,金属丝线径的选择将影响器件的参数。在2...
晟碟信息科技(上海)有限公司上海200241摘要:本文以集成电路封装系统为研究对象,对其中的引线键合技术的工艺内容进行研究分析。在简要介绍引线键合技术基础的前提下,分析多种类型...
河南中烟工业有限责任公司漯河卷烟厂河南漯河462000摘要:本文分析了卷烟机生产过程中烟支出现空头质量缺陷的原因,针对原因对卷烟机机电系统进行了改进,有效降低了烟支空头率,提高...
中山市天键电声有限公司广东中山528437摘要:随着微电子电路集成度的大幅度提高,组装密度越来越高,承担机械与电气连接的焊点尺寸越来越小,而任意焊点的失效就有可能造成器件甚至系...
(河南中烟工业有限责任公司黄金叶生产制造中心,河南郑州450000)摘要:本文研究的主要内容是,基于黄金叶某一规格细支卷烟产品,研究不同规格劈刀盘与卷烟质量的关系,进而在卷烟感...