碳化硅薄膜论文

雷永明[1]2000年在《碳化硅薄膜材料及其在高温传感器件中的应用》文中认为众所周知，单晶硅是当今微电子器件的主要基底材料。硅基器件占了IC和分立器件的绝大部分份额。然而，作为电子器件用材料，单晶硅存在以下不足：（i）带隙相对太小（Eg＝1．1eV）；（ii）带隙是间接带隙；（iii）带隙不能通过合...