陶瓷基板论文

LED光色测试系统
一、发光二极管光、色测试系统（论文文献综述）梅路遥[1]（2020）在《水滴凝结法制备微结构及其硅基LED封装应用》文中认为多基色无荧光粉LED以其高品质、高可靠性的优点成为下...
MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究
孙志国[1]2002年在《MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究》文中研究表明本论文主要研究对MEMS封装中芯片粘贴于基板时所引起的应力问题。本文用硅压阻芯片作为测量载体，对粘贴中所涉及的基板、粘合剂、芯片在基板的不同位置以及芯片在热处理过程中对表面残余应力的影响作了系统的研究，得到如下主要...