铜粉论文

半导体设备铝合金腔体水路堵塞、腐蚀问题分析论文_陈英男
（沈阳拓荆科技有限公司110000）摘要：半导体设备是芯片制备的载体,多用铝合金作腔体。本文以铝合金腔体出现的水路堵塞、腐蚀现象为研究对象。通过水路堵塞、腐蚀现象的状态展示，扫...
低氧铜杆线铜粉剥离原因分析及其对策措施论文_杨斌
江苏宝胜精密导体有限公司江苏省扬州市225800摘要：低氧铜杆是电线电缆生产的主要原料之一，在电线电缆行业占有较大的比重。近年来，随着科技水平的不断提高，电线电缆的生产设备、规...
环形压敏电阻器的研究与制备
杨俊叁[1]2003年在《环形压敏电阻器的研究与制备》文中指出SrTiO_3多功能陶瓷压敏电阻器具有可克服ZnO压敏电阻器不足之处的多种电气功能。它所具有的吸收高频噪声、前沿快脉冲上升噪声及自复位功能，使其在电源输入端、吸收电感性负载开关浪涌电压、保护双向可控开关器件、旁路电容器、微型电机等方面有着...