![等离子体填充大功率微波器件及其相关问题的理论研究]()
高宏[1]1999年在《等离子体填充大功率微波器件及其相关问题的理论研究》文中指出近年来，一系列的实验研究表明，在高功率微波器件中填充等离子体可以大大增强其电子束与波的互作用效率，提高功率输出的水平；理论研究进而表明等离子体的参与有以下几个突出优点：1.由于等离子体电荷中和效应可以使器件在高于真空电...
![PWG玻璃陶瓷中的局域效应研究]()
孔祥贵[1]1999年在《PWG玻璃陶瓷中的局域效应研究》文中研究表明半导体激光器泵浦的可见光上转换激光器的研究对光电子器件的发展具有重要的意义。掺杂稀土离子的PWG是一种具重要意义的发光上转换材料，它从红外到紫外波长范围内具有极高的透明度，这种材料容易制备成光纤以便在光电子领域获得更大的应用。与材...
![低噪声放大器模块化分析与设计的等效噪声模型法的研究]()
王军[1]1999年在《低噪声放大器模块化分析与设计的等效噪声模型法的研究》文中研究说明本文从双端口网络等效噪声模型为依托，通过采用精密测量所得的全参数E_n—I_n模型描述有源器件的噪声，以有效地提高低噪声放大器的设计精度；并通过研究E_n—I_n模型与其它六种等效噪声模型的谱关系实现复杂噪声网络...
![电磁散射混合方法及相关问题研究]()
徐润汶[1]2016年在《粗糙面及其与目标复合电磁散射的有限元与边界积分方法研究》文中进行了进一步梳理本论文采用有限元方法(FiniteElementMethod,FEM)与边界积分方法(BoundaryIntegralMethod,BIM)对随机粗糙面及其与上下方目标复合模型的相关电磁散射问题展开...
![基于组合前馈序列的密码芯片的设计]()
陈惠华[1]2000年在《基于组合前馈序列的密码芯片的设计》文中研究指明随着信息高速公路在我国大力宣传与倡导，信息技术与信息产业日益受到重视。在信息的传输与处理过程中，有关如何保护信息使之不被非法窃取或窜改，亦即信息的认证与保密问题，自然成为历来人们关注的问题。因此密码学的理论与技术己经成为信息科学...
![非接触式IC卡的研究和设计]()
王素琴[1]2013年在《Mifare1非接触式IC卡的研究与实现》文中认为IC卡作为处理器和信息存储技术在微缩化方向发展取得的结晶，广泛应用于社会的各行各业，而非接触式IC卡以其操作简单、通信速率快、高可靠性等优点成为了近年来IC卡应用的新宠。在非接触式IC卡中，Mifare1卡作为逻辑加密卡因其...
![超大规模集成电路二氧化硅介质化学机械抛光研究]()
连军[1]2002年在《超大规模集成电路二氧化硅介质层的化学机械抛光技术的研究》文中研究说明随着集成电路技术的飞速发展，集成度越来越高，特征尺寸越来越小，导致了结构的立体化，布线多层化。这就对内部层与层之间的表面要求更高，尤其是层表面的平整度，而传统的抛光工艺已不能满足这一要求，而化学机械抛光技术不...
![GaAs基大功率半导体激光器和高亮度发光二极管特性分析]()
包玲[1]2000年在《GaAs基大功率半导体激光器和高亮度发光二极管特性分析》文中认为半导体激光器是光电子产业中最重要的组成部分，是继大规模集成电路之后，信息高技术领域中最有发展前途的产品之一。半导体发光管（LED）则是半导体光电子显示的核心器件。普通大功率半导体激光器存在着比较严重的发热问题，特...
![LD泵浦的473nm波长全固体蓝激光器的研究]()
范婷[1]2007年在《LD泵浦全固体473nm蓝光激光器的研究》文中提出LD泵浦全固体蓝光激光器具有结构紧凑、波长短、效率高、寿命长、运转可靠等优点，在高密度光存储、激光彩色显示、海洋应用及水下资源探测、激光制冷、激光生物医学、激光娱乐表演等领域有重要应用价值。但瓦级LD泵浦全固体蓝光激光器产业化...
![印刷电路板组件易损特性的计算机仿真分析]()
张秀森[1]2000年在《印刷电路板组件易损特性的计算机仿真分析》文中认为产品脆值是进行产品包装设计的依据。目前评价产品脆值的方法主要是试验测试，即使用振动、冲击测试仪器对产品样品进行试验，以确定产品的振动特性参数及冲击脆值。这种试验的弊端很大，不仅对产品样品造成破坏性的后果，而且试验费用昂贵。本文...
![控制技术在GaN薄膜生长过程中的应用]()
王知学[1]2000年在《控制技术在GaN薄膜生长过程中的应用》文中指出以GaN为主的Ⅲ-Ⅴ族氮化物是近年来光电子材料领域研究的热门课题。它具有宽直接带隙、热导率高、抗辐射能力强等特性，是最有潜力的高温半导体材料。我室在1995年初设计研制成功国内第一台先进的ECR辅助MOCVD装置（见图2-1）。...
![高速模—数转换器（ADC）部份参数的动态测试研究]()
蒋和全[1]2000年在《高速模—数转换器（ADC）部份参数的动态测试研究》文中指出高速ADC被广泛应用于视频、无线通讯领域，如何准确评估高速ADC的性能一直受到高度的关注。要准确评估高速ADC的性能要求采用动态测试方法。本文运用了码密度直方图分析法和FFT频谱分析法来测试高速ADC的性能，并基于L...
![高速数字相干解调的研究]()
袁君[1]2013年在《数字通信信号解调技术的研究与FPGA实现》文中研究表明现代通信系统的工作频段越来越高,从而对信号处理的数据量和速度要求不断提高。调制解调是通信中的关键技术,涉及了大量复杂的数学运算,显然也不例外地要求高速的数据处理能力。传统的DSP芯片由于其固有的串行处理特性,越来越难以满足...
![电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究]()
朱奇农[1]2000年在《电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究》文中指出本文针对电子封装中表面贴装焊点的可靠性问题，就以下两方面的内容开展了研究：1．无铅高温焊料（Sn96.5Ag3.5和Sn95Sb5）在汽车电子中的应用；2．倒装焊复合SnPb焊点的形态研究及其对焊点可靠性的影响。主要研究结果如下：...
![碳化硅薄膜材料及其在高温传感器件中的应用]()
雷永明[1]2000年在《碳化硅薄膜材料及其在高温传感器件中的应用》文中认为众所周知，单晶硅是当今微电子器件的主要基底材料。硅基器件占了IC和分立器件的绝大部分份额。然而，作为电子器件用材料，单晶硅存在以下不足：（i）带隙相对太小（Eg＝1．1eV）；（ii）带隙是间接带隙；（iii）带隙不能通过合...
![LD端面泵浦的Nd：YVO_4 1.34μm激光器的研究]()
周睿[1]2006年在《高功率连续运转全固态蓝光、红光激光器研究》文中认为全固态激光器(半导体泵浦的固体激光器)具有体积小、重量轻、效率高、光束质量好、稳定性好,维护费用低等优点,随着激光技术的发展,其在工业、军事、医疗和科研等领域的应用越来越广泛,已经逐步取代了传统的气体激光器、染料激光器以及闪光...
![宽禁带半导体材料—AIN薄膜的离子束合成与表征]()
程莉莉[1]2000年在《宽禁带半导体材料—AIN薄膜的离子束合成与表征》文中研究表明氮化铝（AlN）是近年来广受人们重视的宽禁带半导体材料。它具有许多特殊的物理性能，因此，在许多方面已得到广泛应用或具有潜在的应用前景。AlN的主要优异性能如下：氮化铝（AlN）是一种宽禁带的半导体材料，AlN晶体是...
![布尔过程论及其实验基础]()
于潇洋[1]2000年在《布尔过程论及其实验基础》文中研究说明布尔过程论是1994年提出的一种高速电路设计与测试分析理论，是布尔代数在时域中的扩充，适用于IC定时研究与分析。但布尔过程论的实践可行性受到一些国际同行的质疑，本文的工作旨在解释布尔过程论的物理意义，构成布尔过程论的实验基础。本文采用SP...
![异构型集成电路实时并行测试系统—理论、方法和实践]()
孔梅[1]2000年在《异构型集成电路实时并行测试系统—理论、方法和实践》文中指出测试行业是微电子产业发展中的一个重要环节，而测试设备的发展又是测试行业发展的重中之重，因此研制结构合理、具有高效测试效率的测试系统始终是我们CAT从业人员所面临严峻挑战之一。本文的工作是在国家“八五”重点科技攻关项目“...
![时序逻辑电路的形式验证方法研究]()
吕毅[1]2000年在《时序逻辑电路的形式验证方法研究》文中认为近年来，由于电路规模不断增大和电路功能日趋复杂，使得大规模集成电路的设计很难保证逻辑设计的正确无误。为了设计和建立高可靠性的VLSI系统，必须对VLSI的设计和实现进行有效的验证。目前主要的验证方法有模拟验证和形式验证两种，模拟验证是当...
