![亚微米颗粒增强铝基复合材料的制备、组织与性能研究]()
李洪武[1]2004年在《亚微米颗粒增强铝基复合材料的制备、组织与性能研究》文中进行了进一步梳理本文率先将高能球磨和半固态挤压技术相结合，形成亚微米颗粒增强铝基复合材料制备新技术。通过自行设计的半固态挤压装置，采用高能球磨—半固态挤压制备了亚微米SiCp／2014Al和SiCp／6066Al复合材料...
![超大规模集成电路中寄生电容的提取和快速解法研究]()
魏洪川[1]2003年在《超大规模集成电路中寄生电容的提取和快速解法研究》文中提出近年来,随着深亚微米工艺的发展,互连寄生效应已成为制约电路延迟、功耗以及可靠性等多项性能的重要因素。因此,在高性能的超大规模集成电路设计中,一个快速精确的互连寄生参数提取工具具有关键意义。本文针对在多介质寄生电容提取中...
![新型液芯光纤芯液材料及性能研究]()
石磊[1]2002年在《新型液芯光纤芯液材料及性能研究》文中认为光纤用于复合材料的自诊断，这一方面已有不少成果报道，但只是应用空心光纤或实心光纤埋入复合材料中，当复合材料受损或变形时，诊断复合材料损伤或变形情况，并不能实时修复；且当材料受损光纤也受损，不再具有损伤自诊断功能。本论文研制了一特种液芯光...
![深亚微米理论及IP核设计技术的研究]()
胡永华[1]2001年在《深亚微米理论及IP核设计技术的研究》文中提出IP（IntellectualProperty）是集成电路知识产权的主体，它关系到国家的经济安全和国防安全。随着集成电路制造工艺的发展，深亚微米效应理论及IP核设计技术越来越受到理论界和工业界的广泛关注。本文基于国家自然科学基金资...
